- 建设单位提交开工计划...已确保70%用地
- 准备2027年启动目标…“期待513万亿韩元的经济效益”
图为： 龙仁半导体集群产业园区鸟瞰图
龙仁半导体集群产业园区建设项目在推进3年后终于走上了正轨。26日，龙仁市表示，龙仁半导体集群产业园区项目的建设单位龙仁一般产业园区有限公司，提交了《龙仁半导体集群一般产业园区建设项目开工计划》。
至此，自2019年产业通商资源部发表《半导体特色集群产业园区建设计划》后，时隔3年，该项目正式启动。
建设单位计划从下个月开始，在已确保的施工用地上设置警示栏、做现场整理等基础工作。
但是，建设单位目前只确保了包括项目区域内的国有土地约70%的土地。考虑到对剩余土地的补偿流程，土木工程的正式启动时间定为来年年初。开工仪式预计在下月中根据现场条件而进行。
龙仁半导体集群约415万平方米，建在处仁区远三面一带，将是韩国国内第一个新一代存储器生产基地。
SK海力士计划在此投资120万亿韩元，建设4个半导体制造工厂。该工程以2025年动工，2027年竣工后投入使用作为目标。
龙仁市表示，建设半导体集群产业园区，SK海力士和50多家原材料、零部件、设备企业将入驻园区，通过此举有望创造3.1万多个工作岗位和5000多名人口的流入，可期待创造出513万亿韩元的生产效益及188万亿韩元的附加值。
特别是，三星电子器兴半导体工厂位于龙仁，与华城、平泽半导体工厂相邻，因此会产生更大的协同效果。
龙仁市市长白君起表示:“龙仁半导体集群通过中央、地方、民间的齐心协力，解决了国家的首要课题-就岗就业和均衡发展。我们将集中所有的行政力量，保证用水用电等基础设施建设的顺利进行”。